2023年全球半導體總收入為5330億美元，較2022年下降11.1%。2023年存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，在2023年下降了3%。
雖然半導體行業(yè)的周期性在2023年再次出現(xiàn)，但市場經(jīng)歷了艱難的一年，內(nèi)存收入錄得歷史上最嚴重的跌幅之一。表現(xiàn)不佳的市場也對多家半導體供應(yīng)商產(chǎn)生了負面影響。
 
    2023年內(nèi)存收入下降37%
    2023年內(nèi)存產(chǎn)品收入下降37%，是半導體市場所有細分領(lǐng)域中降幅最大的。智能手機、個人電腦和服務(wù)器是 DRAM 和 NAND 的三個最大細分市場，它們面臨著低于預(yù)期的需求和過剩的渠道庫存，尤其是在2023年上半年。
 
    2023年，DRAM收入下降38.5%至484億美元，NAND閃存收入從37.5%下降至362億美元。
 
    2023年非內(nèi)存收入下降3%
    非內(nèi)存收入表現(xiàn)較好，2023年下降3%。市場需求疲軟和渠道庫存過剩對該領(lǐng)域全年產(chǎn)生了負面影響。
 
    與內(nèi)存供應(yīng)商不同，大多數(shù)非內(nèi)存供應(yīng)商在2023年經(jīng)歷了相對良性的定價環(huán)境。人工智能應(yīng)用對非內(nèi)存半導體的需求是最強勁的增長動力，汽車行業(yè)（尤其是電動汽車）、國防和航空航天行業(yè)的表現(xiàn)也優(yōu)于大多數(shù)其他應(yīng)用領(lǐng)域。


本文關(guān)鍵詞：半導體

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