目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的需求主要來(lái)自國(guó)外進(jìn)口的芯片。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，整體上看近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額在逐年增加。在這個(gè)上升的過(guò)程中，可看到我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，在此背景下，堅(jiān)持國(guó)產(chǎn)化道路，為存儲(chǔ)器件的“進(jìn)口替代”拾柴添薪。
 
當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的需求，主要來(lái)自國(guó)外進(jìn)口的芯片。據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：從整體上看，近年來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額在逐年增加——從2015年的2307億美元，到2019年的3055.5億美元。另?yè)?jù)最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額超3500億美元。在這個(gè)上升的過(guò)程中，可以看到我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。
 
再看存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)，存儲(chǔ)器約占半導(dǎo)體行業(yè)1/3的市場(chǎng)。2020年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)達(dá)到約3000多億美元的規(guī)模，其中絕大多數(shù)存儲(chǔ)器依賴于進(jìn)口。在這些進(jìn)口的存儲(chǔ)器中，差不多有2/3的產(chǎn)品來(lái)自韓國(guó)。
 
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、新能源汽車的興起，整個(gè)存儲(chǔ)器行業(yè)在向上發(fā)展。從去年下半年至今年，存儲(chǔ)器行業(yè)出現(xiàn)一些新的趨勢(shì)：首先國(guó)內(nèi)下游終端市場(chǎng)非常巨大。中國(guó)是電子行業(yè)生產(chǎn)制造大國(guó)，每年都會(huì)消耗非常多的半導(dǎo)體芯片，其中很大一部分就是存儲(chǔ)芯片；其次去年中美兩國(guó)的貿(mào)易爭(zhēng)端加劇，導(dǎo)致兩國(guó)貿(mào)易往來(lái)業(yè)務(wù)受限。很多公司想進(jìn)口國(guó)外的芯片而不得，該部分的需求基本上要在國(guó)內(nèi)完成和消化，這是導(dǎo)致當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體器件緊缺的原因之一；再次是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體配套資源也在蓬勃發(fā)展，比如中芯國(guó)際晶圓廠在不斷嘗試突破國(guó)外的封鎖，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從生產(chǎn)制造的設(shè)備，到后端封裝測(cè)試的設(shè)備，都在積極突破國(guó)外的技術(shù)封鎖。


關(guān)鍵詞：存儲(chǔ)芯片