3D芯片成為了業(yè)界應(yīng)對晶體管密度提升與先進(jìn)制程微縮高成本之間矛盾的首選方案，無論是芯片制造還是封裝，無論是邏輯芯片還是存儲(chǔ)器，在高端應(yīng)用領(lǐng)域，都在向3D轉(zhuǎn)變。
 
特別是在存儲(chǔ)器方面，3D Nand Flash已經(jīng)深入人心，各大廠商都在將主要精力和資源投入到這方面的研發(fā)和生產(chǎn)，而傳統(tǒng)的2D NAND Flash正在逐步退出歷史舞臺(tái)。在這樣的趨勢下，市場容量不如Nand Flash，但又憑借其獨(dú)有的特性，在市場上不可或缺的NOR Flash，也開始向3D方向發(fā)展，不過與3D NAND Flash相比，3D NOR Flash仍然處于起步階段，只有行業(yè)頭部廠商，如旺宏和華邦電，在大力投入研發(fā)，其它廠商多處于觀望階段。
 
目前來看，英飛凌有意縮減SPI Nof Flash產(chǎn)能、美光也走向高品質(zhì)小產(chǎn)能的路線，而全球NOR Flash前兩強(qiáng)華邦電和旺宏仍持續(xù)固守NOR Flash戰(zhàn)場，特別是汽車電子市場。
 
當(dāng)下的NOR Flash遇上了很好的發(fā)展機(jī)遇，無論是過去的兩年還是未來幾年，各種新興應(yīng)用都呈現(xiàn)了，或即將呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，這給局限與特色同樣凸出的NOR Flash提供了廣闊的增長空間。未來幾年，采用傳統(tǒng)制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發(fā)展，給了3D NOR Flash發(fā)展空間，具體發(fā)展情況如何，就看中國臺(tái)灣地區(qū)這兩大NOR Flash玩家的了。

關(guān)鍵詞：Nand Flash,NOR Flash