因生成式AI普及帶動相關(guān)半導體產(chǎn)品需求急增，2024年全球半導體市場有望迎來復蘇。尤其是存儲芯片，預計2024年銷售額將達到1,297.68億美元，增幅高達44.8%，成為推升半導體市場營收成長的主要動能。

 

    智能手機、PC和服務(wù)器是存儲芯片的三大主流應用領(lǐng)域，隨著生成式AI技術(shù)和ChatGPT大語言模型的發(fā)展，存儲應用正逐步多元化，在人工智能更貼近生活的同時也催生出更多的AI存儲應用，給存儲應用企業(yè)帶來更多的發(fā)展動力。

 

    關(guān)注存儲行業(yè)，自2023年Q4起，DRAM與NAND Flash均價就開始出現(xiàn)全面上漲的趨勢。針對2023年Q4 存儲的市場表現(xiàn)，ESM-China認為，DRAM的合約價漲幅控制在個位數(shù)，Nand Flash的合約價最高可到雙位數(shù)。預計存儲器的整體漲勢會延續(xù)到2024年上半年。

 

    在HBM方面，考慮到與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器使用的內(nèi)存至少多出1-8倍，以實現(xiàn)更快的計算處理，并采用HBM3和DDR5 DRAM等高性能內(nèi)存產(chǎn)品，這不僅會推動需求，而且對盈利能力產(chǎn)生了積極影響。對此，全球HBM大廠紛紛計劃于2024年將HBM芯片產(chǎn)量提高一倍，并減少其他類別存儲芯片的投資，尤其是庫存水平較高、盈利能力差的NAND。

 

    除了漲價、AI應用之外，終端需求的復蘇也很有可能加速推動存儲的發(fā)展。尤其是隨著網(wǎng)通設(shè)備、安防監(jiān)控、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、PC、工業(yè)、醫(yī)療和汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，為存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了廣闊的機會，市場需求前景良好。

本文關(guān)鍵詞：存儲芯片

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