2018年全球晶圓廠設備支出分析

來源： 日期：2018-03-22 16:49:15

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近日國際半導體產業(yè)協(xié)會發(fā)布《全球晶圓廠預測報告》，報告顯示，2019年全球晶圓廠設備支出將增加5%，連續(xù)第四年呈現(xiàn)大幅增長。除非原有計劃大幅變更，中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設備支出成長的主要推手。 

 

據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會預測，2018和2019年全球晶圓廠設備支出三星將位居首位，但投資金額都不及2017年的高點。為支持跨國與本土的晶圓廠計劃，2018年中國大陸的晶圓廠設備支出較前一年將大幅增加57%，2019年更高達60%。2019年中國大陸設備支出金額預計將超越韓國，成為全球支出最高的地區(qū)。 

                     

據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年中國大陸有26座晶圓廠動工刷新紀錄，今明兩年設備將陸續(xù)進行裝機。在中國大陸所有晶圓廠設備投資還是以外資為主。不過2019年本土企業(yè)可望提高晶圓廠投資，占中國大陸所有相關支出的比重也將從2017年的33%，增至2019年的45%。 

                           
 

從產品類別來看，3D NAND將是支出最高的產品類別，2018年及2019年將各成長3%，金額分別達到160億美元和170億美元。2018年DRAM將強勁增長26%，達140億美元，但2019年將下滑14%，至120億美元。為了支持7納米工藝相關投資和提高新產能，2018年晶圓代工業(yè)設備支出將增加2%，達170億美元，2019年則成長26%，達220億美元。

關鍵詞：晶圓 

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