據(jù)IC Insights報(bào)道，半導(dǎo)體市場(chǎng)大者恒大強(qiáng)者愈強(qiáng)，2017年全球半導(dǎo)體的銷售額，有43%是來(lái)自前五大廠，市場(chǎng)集中度可見一斑。和十年前相比，前五大廠的市占大增10%。不只如此，五大、前十大、前二十五大業(yè)者的市占，和十年前相較，都提高了10~12%。2017年全球前二十五大廠包括了77%市占。

 

近年來(lái)科技廠商并購(gòu)成風(fēng)，例如高通和恩智浦(NXP)就準(zhǔn)備合并。IC Insights估計(jì)，整并之后，大廠獨(dú)大的情況將更為明顯，市占率會(huì)更驚人。值得注意的是，上述數(shù)據(jù)未計(jì)入晶圓代工廠。

 

以各國(guó)來(lái)看，日本半導(dǎo)體實(shí)力顯著滑落，市占率從1990年的49%、2017年跌到只剩7%。韓國(guó)IC供應(yīng)商、特別是存儲(chǔ)器業(yè)興起，改變了市場(chǎng)版圖。亞洲半導(dǎo)體廠商的市占，從1990年的4%、2017年飆高至38%。另外，北美取代日本成為半導(dǎo)體霸主，1990年市占為38%、2017年升至49%。


關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片

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